ఇండెక్స్ చేయబడింది
  • J గేట్ తెరవండి
  • జెనామిక్స్ జర్నల్‌సీక్
  • అకడమిక్ కీలు
  • JournalTOCలు
  • పరిశోధన బైబిల్
  • చైనా నేషనల్ నాలెడ్జ్ ఇన్‌ఫ్రాస్ట్రక్చర్ (CNKI)
  • స్కిమాగో
  • ఉల్రిచ్ పీరియాడికల్స్ డైరెక్టరీ
  • ఎలక్ట్రానిక్ జర్నల్స్ లైబ్రరీ
  • RefSeek
  • హమ్దార్డ్ విశ్వవిద్యాలయం
  • EBSCO AZ
  • OCLC- వరల్డ్ క్యాట్
  • SWB ఆన్‌లైన్ కేటలాగ్
  • వర్చువల్ లైబ్రరీ ఆఫ్ బయాలజీ (విఫాబియో)
  • పబ్లోన్స్
  • మియార్
  • సైంటిఫిక్ ఇండెక్సింగ్ సర్వీసెస్ (SIS)
  • యూరో పబ్
  • గూగుల్ స్కాలర్
ఈ పేజీని భాగస్వామ్యం చేయండి
జర్నల్ ఫ్లైయర్
Flyer image

నైరూప్య

Study on the Effect of Plasma Treatment on Flat-band-voltage and Equivalent Oxide Thickness using Metal-organic Chemical Vapor Deposition TiN Film as p-MOSFETS Metal Gate Electrode

Jianfeng Gao, Hong Yang, Guobin Bai, Junfeng Li and Chao Zhao

This work aimed to study on the effects of plasma treatment on flat band voltage (Vfb) and equivalent oxide thickness (EOT) using Metal-organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) TiN film as p-MOSFETs metal gate electrode. Theplasma treatment conditions effect on the resistance and composition properties of MOCVD TiN, consequently, they can modulate work function and control threshold voltage. The effects of “plasma treatment” were imposed to favor the formation of Ti-N bonds, thus decreasing the rate Ti-C bond and favoring a crystallized stoichiometric TiN phase to increase PMOS Vfb shift. Meanwhile, plasma treatments accelerate interfacial oxide formation and increase EOT. On the other hand, EOT increases with the increase of plasma treatment time and power in this work, but Vfb does not always increase and reach a max value.

నిరాకరణ: ఈ సారాంశం ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్ టూల్